1月27日，富能功率半导体项目实现产品下线，标志着山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段，补齐了全省集成电路产业的短板。
据悉，富能功率半导体项目规划总占地面积630亩，共分三期建设。本次投产的八英寸厂为项目一期，2019年开工建设，2020年12月底首条产线建设完毕，2021年1月27日实现产品下线。富能功率半导体项目生产的各类晶体管产品，可广泛应用于消费电子、新能源装备和汽车电子等领域。项目第一期一阶段投产后将有望达到年产36万片8寸硅基功率器件（MOSFETSuperJunctionIGBT)和1万片6寸碳化硅功率器件(SICMOSFET)的生产能力。（王健）
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