10月16日-18日，2023中國半導體材料產業發展（德州）峰會在德州舉辦，峰會以“協同創新、共謀發展”為主題，專家學者企業齊聚一堂共同探究國內半導體材料領域的學術研究、技術進步和產業發展。在峰會開幕式上，“中國集成電路關鍵材料基地（德州）”“德州市半導體行業協會”分別進行揭牌﹔並舉行了德州市新一代信息技術產業重點招商項目簽約儀式，共計16個項目現場簽約。

在峰會啟動儀式上，中國科學院院士、浙江大學教授楊德仁，中國工程院院士、中國有研科技集團有限公司教授級高級工程師、首席科學家黃小衛，北方集成電路技術創新中心總經理康勁等近20余位半導體材料領域著名專家、學者、頂級企業家及業界精英代表，圍繞半導體材料技術、產業發展等內容做主旨報告，並且就行業熱點問題開展積極廣泛地交流與研討。在全球化、數字化時代，半導體產業作為國家戰略性新興產業，已經成為現代社會的基礎，也成為支撐我國數字經濟和智能制造發展的重要支柱。德州現有新一代信息技術規上企業123家，去年實現主營收入近300億元，其中半導體規上企業10家，實現營收70億元，近五年來，半導體產業產值年均增長近20%。擁有國家專精特新“小巨人”企業3家，省級“專精特新”中小企業32家，省創新型中小企業22家。山東有研入選省級雁陣型產業集群領軍企業庫，天衢新區電子信息（集成電路）入選山東省戰略性新興產業集群和特色產業集群，已成為全省半導體產業高質量發展的重要增長極。

天衢新區是山東省布局的四大新區之一，也是舉全市之力建設的新城區，被賦予打造“京津冀協同發展先行區、魯北智慧活力新城區、新能源新材料產業示范基地”功能定位，天衢新區依托有研集團集成電路用8英寸、12英寸硅片、高純濺射靶材等項目，正在全力打造全國重要的“集成電路關鍵材料基地”，目前產業已初具規模，形成了區域性的特色產業集群。

與會期間，德州還舉辦了12英寸集成電路用大硅片產業化項目通線儀式。本次峰會的召開，不僅展示了我國半導體產業的最新成果，也為業界同仁提供了一個交流合作的平台。德州將以此次峰會為契機，繼續加大政策扶持力度，完善產業鏈條，優化營商環境，為半導體產業發展提供有力保障。（鄭浦麗）

來源：天衢新區宣傳辦

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