科技創新是推動經濟社會發展的重要動力，科技型中小企業在推動經濟增長、促進科技創新和培育新興產業等方面作用巨大。中國銀行青島市分行（以下簡稱“青島中行”）認真落實中央金融工作會議精神，以青島市實施科技型企業培育三年行動計劃為契機，做大科技金融信貸規模，大力支持戰略性新興產業發展，重點扶持關鍵核心技術、“卡脖子”技術企業。

碳化硅襯底是半導體芯片的底層材料，廣泛應用於5G通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、新基建為代表的電力電子領域。青島嘉展力拓半導體有限公司作為生產、銷售第三代半導體碳化硅的科技型企業，專注於碳化硅襯底加工，碳化硅晶片的切磨拋技術先進，國內市場需求旺盛。為擴大生產效能，該企業擬上線年產量72000片碳化硅芯片襯底量產項目，企業的產線操作工藝和作業條件要求高，設備和廠房投資金額較大，資金臨時性短缺成為項目投產的掣肘，急需融資。但科技類企業投資和技術門檻高，國內鮮有投資人涉及該領域，加之該企業成立時間短，歷史經營數據缺乏，新項目投產又缺少足額的抵押物，融資一度陷入困境。

金融支持科技型企業高質量發展，既是廣大科技型企業的迫切需求，也是金融業提升自身發展水平的重要方面。了解到企業的金融需求后，青島中行分管行領導親自率隊深入企業實地考察，主動上門服務，當場設計了項目初步融資方案。充分發揮中銀集團綜合化經營優勢，聯動集團內投行獲取最新行業分析，全面走訪上下游行業企業，開展技術可行性驗証調研。在充分了解企業所處行業的發展現狀、技術路線和產品未來的市場前景的基礎上，對該項目后續達產情況及經營情況進行了專業研判，量身定制信貸服務方案。為企業開通綠色審批通道，配置專門盡責及審批人員，啟用科技金融授信試點流程，高效審批，及時為該企業核定8000萬元中長期項目貸款總量，專項用於項目投資建設和鋪底流動資金需求，為企業第三代半導體材料年底產線順利投產提供有效的金融保障。

一直以來，青島中行針對不同類型企業，創新研發新產品、探索服務新模式，先后推出十余款不同產品服務方案，打造系列惠企政策，以金融高質量發展，順應經濟發展之變，適應科技創新之需，支持企業全周期發展，有效解決多個“破解卡脖子難題”項目的融資需求，為千企百業澆灌金融活水。截至目前，累計為600余家科技型企業提供授信支持，授信余額超120億元，本年新增授信超過20億元，增幅超20%，打出推動科技型企業發展的金融“組合拳”。（韓通川） 

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